ABB伺服單晶硅切割機(jī)成功案例
單晶硅切割機(jī)簡介
工藝流程：
由于單晶硅的硬度極高，需要切割金剛線的線速度高于35m/s, 在持續(xù)進(jìn)給中根據(jù)切割接觸面積修改進(jìn)給速度，以保證切割面的光潔度、防止切割金剛線斷裂。
特點(diǎn)：
（1）新的工藝中使用‘鋸’式金剛線，減少了切割金剛線的消耗、降低成本。
（2）高速切割線速度及進(jìn)給工藝的改進(jìn)，提高了切割效率。
（3）相比老式的收放卷式的設(shè)備，切割面光潔度更高。
ABB解決方案及說明
系統(tǒng)框圖
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產(chǎn)品型號
HMI：貝加萊 Power Panel T50
PLC：貝加萊,X20,CP0484
伺服驅(qū)動(dòng): E180*2,三相380V AC輸入
MFE180-04AN-016A-4+L518
MFE180-04AN-024A-4+L518
伺服電機(jī)：HDS*2
HDS100C-0413AD4KBS，抱閘
HDS100C-0619ASKNN
ABB解決方案特點(diǎn)
（1）可連接多種編碼器協(xié)議的伺服電機(jī)，此次選用Hiperface協(xié)議的機(jī)械式編碼器和SmartABS編碼器。
（2）伺服驅(qū)動(dòng)器的E1/E2接口支持Powerlink協(xié)議，可與B&R PLC實(shí)時(shí)通訊。
（3）可編程存儲(chǔ)卡，用于參數(shù)保存與復(fù)制，更換驅(qū)動(dòng)器時(shí)，只需把原來的存儲(chǔ)卡插上即可運(yùn)行。
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SDC及PDO控制
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SDC和PDO控制
（1）位置控制通過SDC實(shí)現(xiàn)。
（2）速度控制通過PDO映射。
（3）可根據(jù)需求添加修改PDO對象。
（4）代碼化編程，功能集成度高，易于定制化開發(fā)。
功能塊
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進(jìn)給過程中實(shí)時(shí)修改切割速度
（1）根據(jù)單晶硅切割的工藝要求，需要在進(jìn)給切割的過程中實(shí)時(shí)修改切割速度
（2）客戶在HMI根據(jù)工藝要求和硅棒的直徑設(shè)定區(qū)域位置和速度對應(yīng)關(guān)系。
（3）工藝參數(shù)修改，實(shí)時(shí)生效。
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與競爭對手切割效果對比
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此文關(guān)鍵字：ABB伺服 單晶硅切割機(jī)專用伺服
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